是否自建晶圆生产线？华为给出具体回应

相隔四年，终于等到华为首席财务官孟晚舟再度出席年度经营财报发布会，这也是她在 2021 年回国后的首次公开亮相。孟晚舟在发布会上以一贯坚定沉稳又温柔的声音表示：“过去四年世界变化很大，祖国变化也很大，回国这几个月一直在努力学习，跟上社会脚步。”

华为在 28 日的发布会指出，2021 年收入为 6368 亿元人民币，同比下降 28.6%；净利润为 1137 亿元，同比上升 75.9%。 2021 年研发投入创下历史新高达到 1427 亿元，累计这十年来的研发投入高达 8450 亿元。

在这场发布会中，中外媒体都不约而同地聚焦在一个很热门的议题：华为是否有自建芯片晶圆厂的打算？

对于这个问题的答案，华为回应了两次，让我们来看看华为怎么回答：

第一次的提问是：华为如何解决芯片供应链问题？有自建晶圆厂的打算吗？华为这样回答：从沙子到芯片，要解决半导体的问题是一个复杂且漫长的过程，需要耐性。在当前技术封锁情况下，投资（半导体）会变得很具有商业价值，我们乐于看到有越来越多的企业参与市场，更乐见他们成功。在当前（华为）先进工艺技术不可获得下，尤其是某些单一技术节点的获得更是有困难，我们会寻求系统突破，未来的芯片布局会采用多核加上软件的结构方式，为芯片注入新的生命力。

很快地，又有外媒持续追问“华为是否打算自建晶圆产线”的问题。

第二次华为是这样回答的：2019 年华为 5G 手机出货 1.2 亿台，以一台手机一颗基带芯片计算，需要 1.2 亿颗的基带芯片。再来看基站，2019 年华为交付 100 万台基站，每一台基站需要一颗芯片，共计 100 万颗芯片。 2020 年 To C 的业务遇到巨大下滑，但 To Ｂ 的业务持续性是有保障的。

华为一直在投入研发，研发方向朝着理论重构、软件和系统架构重构前进，例如用面积换性能、堆叠换性能，这可以让华为即使不采用先进工艺技术下，产品也可以非常有竞争力，华为会一直沿着这方向努力。

华为回应如何解决芯片供应问题的回答非常具体，产品会朝结构性改变，摆脱对于先进工艺技术的依赖。

有趣的是，对于媒体两次提问“是否打算自建晶圆厂”，华为并没有直接承认，也没有出言否认，总是换个方式来回答，试着给出更好、更有高度的答案。从这点可以看出，华为是一家非常有诚信且负责任的公司，对于“正在进行式”不会随意敷衍否认。

华为在发布会上多次强调研发投入的重要性，认为投资在研发上所沉淀和积累的能力才是企业真正的价值。

每年以收入 10% 来投入研发是基本法，近十年来已经从 2013 年 13.2% 的研发投入，2021 年以 22.4% 创下历史高位。 2021 年收入为 6368 亿元人民币，投入研发的资金高达 1427 亿元，华为累计这十年来在研发领域上的投入高达 8450 亿元。

至于有人质疑华为 2021 年收入下滑的情况下，未来如何保证有充足资金可以投入在研发上？

华为表示，2021 年华为的经营性现金流有 597 亿，净现金有 2412 亿元，都是面向未来进行研发的保障。未来在研发投入上会聚焦在系统架构优化、软件提升方面，且通过解决技术和工艺难题，提供高可靠性的产品，且会投入建立可靠可信的供应链，来保证产品的持续供应。

华为强调，要解决眼前的问题不是靠节衣缩食，而是要将软件性能提升，用理论探索来解决工艺的难题，建立高度可信的供应链。既然现在半导体先进工艺不可获得，要加大战略投入，积极寻求系统突破。

举个例子，现在手机无论是拍照、语音识别对于AI的需求不断增加，但传统神经网络需要需要很大算力，代价是非常耗电，因此会有压力要去使用先进半导体工艺。

那是否有方法让 AI 能更为节能、节省芯片面积？ 用加法神经网络来替代乘法计算，减少浮点乘法会是一个方向。举例 16 位元 AI 使用加法神经网络下，相较乘法可以让功耗大幅下降 88%，功耗面积下降 66%，产品更能适应智能时代。

再例如，像是基站最大功耗是射频单元的功率放大器件，可以采用第三代半导体氮化镓，可以节省至少 20% 能耗。

在智能汽车的策略上，重申华为不造车，要用 30 年 ICT 能力帮助车企造好车，已经有 30 多款汽车零部件，帮助华为智能转型，也会车企提供解决方案。

最后，华为指出，要解决长期发展问题的核心会是在人才，还是要回到对人才的吸引策略上。去年招聘的人数高达 2.6 万人，其中 300 人是华为的“天才少年”计划，而今年计划再招聘 1 万名应届毕业生，唯有优秀的人才，才能解决华为眼前的难题，促使华为能进一步发展下去。